隨著科技的快速發(fā)展，電子設(shè)備在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，這些電子設(shè)備都由不同的電子元件組成，其中熱敏電阻作為電子設(shè)備中的重要元件，在電子設(shè)備中起到溫度測(cè)量、溫度補(bǔ)償、過熱保護(hù)等作用。

熱敏電阻其種類和規(guī)格多樣，按照不同溫度系數(shù)分為正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC熱敏電阻）和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC熱敏電阻），其封裝形式也不同，一起來看看NTC熱敏電阻有哪些封裝形式。

一、環(huán)氧樹脂封裝

環(huán)氧樹脂封裝是一種常見的NTC熱敏電阻封裝形式，其采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料。其特點(diǎn)是封裝表面光滑無毛刺，用黑色（或者其他顏色）的環(huán)氧樹脂灌注，被灌注的環(huán)氧樹脂飽滿無氣泡。

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的絕緣性能、粘附性和耐腐蝕性，能夠有效地保護(hù)NTC熱敏電阻不受外界環(huán)境的影響。環(huán)氧樹脂封裝的NTC熱敏電阻廣泛應(yīng)用于溫度測(cè)量、補(bǔ)償和控制以及高精度儀器儀表等。

二、玻璃封裝

玻璃封裝形式的NTC熱敏電阻具有體積小、精度高、反應(yīng)快、抗老化等特點(diǎn)，并且由于玻璃封裝耐高溫防潮濕的特性，適合在高溫和潮濕等惡劣環(huán)境下使用。

玻璃封裝形式的NTC熱敏電阻廣泛應(yīng)用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、各種家用電器的溫度檢驗(yàn)與溫度控制等。

三、柱狀封裝

柱狀封裝是常見的NTC熱敏電阻封裝形式之一，其外觀呈圓柱形。這種封裝形式具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和較小的熱阻，因此在各種溫度檢驗(yàn)和補(bǔ)償?shù)膱龊系玫綇V泛應(yīng)用。

四、SMD封裝

SMD封裝是NTC熱敏電阻的一種表面貼裝封裝形式，具有體積小、重量輕等特點(diǎn)，適用于小型化設(shè)備應(yīng)用，在需要小型化和高度集成化的場合，SMD封裝的NTC熱敏電阻有優(yōu)勢(shì)。